삼성전자가 고성능 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 멀티칩 패키지 ‘LPDDR5 uMCP’를 출시한다고 15일 밝혔다.

신제품 멀티칩 패키지는 플래그십 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한 최고 성능 메모리인 LPDDR5 제품을 포함한다. 낸드 플래시 역시 최신 인터페이스인 UFS 3.1을 지원하는 최고 사양의 솔루션이다. 

특히 모바일 D램과 UFS 3.1 규격의 낸드 플래시를 하나로 패키징함으로써 모바일 기기 설계 및 탑재가 용이하다는 장점을 갖췄다.

삼성전자는 모바일 D램과 낸드 플래시 메모리를 다양한 용량으로 제공한다. 모바일 D램은 6GB부터 12GB, 낸드 플래시는 128GB부터 512GB까지 구성한 패키지를 선보인다. 

LPDDR5 모바일 D램은 이전 LPDDR4X 대비 1.5배 빠른 25GB/s의 읽기·쓰기 속도를 지원하며, UFS 3.1 규격의 낸드 플래시는 3GB/s로 UFS 2.2에 비해 두배 빠르다. 

최신 메모리 규격을 지원하는 LPDDR5 uMCP를 통해 중저가 스마트폰 사용자들도 5G 기반의 고해상도 콘텐츠 등 대용량 데이터 처리가 필요한 서비스를 안정적으로 이용할 수 있을 것으로 보인다.

멀티칩 패키지 크기는 가로 11.5mm, 세로 13mm의 소형으로 구현해 스마트폰 제조사들의 디자인 편의성과 공간 활용성을 높였다. 

손영수 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 “고해상도 영상의 끊김없는 스트리밍과 고사양 게임은 물론, 최근 급부상한 메타버스까지 5G 스마트폰 사용자들에게 최상의 경험을 제공하는 메모리 솔루션이 될 것”이라며 “글로벌 스마트폰 제조사들과 협력을 강화해 급속히 커진 5G 스마트폰 시장을 적극 공략할 계획”이라고 밝혔다.